华为“断供”，LED企业加快第三代半导体布局

中国信息化百人会2020年峰会上，华为的消费者业务CEO余承东直言：华为要没芯片可用了 余承东表示，今年秋季华为将发布品牌Mate40系列5G新品手机，并选择搭载麒麟9000系列芯片。不过，该系列手机或将成为最后一代搭载华为自产麒麟芯片的产品。 由于美国对华为的第二轮制裁，麒麟9000系列芯片将可能变成麒麟高端芯片的最后一代，绝版。原因，余承东说的很清楚：现在国内的半导体工艺上还没有赶上。 正如余承东所说的，华为代表着中国芯片产业所走过的艰难的道路，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先。 可是美国政府要摧毁所有领先于美国公司的外国公司，所以华为就受到美国以国家之力的打压。 这是光荣，也很悲壮。 而要破除技术壁垒，只有一条难走的路：在壁垒之外构建一条完整的产业链和一条完整的生态系统。 近期，有媒体报道称，据权威人士透露，“十四五”规划之中，我国计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 事实上，近年来，包括LED企业在内，中国企业正加速推动中国第三代半导体产业的快速发展，在国际巨头筑起的高墙下奋力进击与突围。 第三代半导体产业现状 根据世纪证券公司陈建生的研究报告《从新基建与消费电子看第三代半导体材料》，从应用范围来说，第三代半导体领域还具有学科交叉性强、应用领域广、产业关联性大等特点。在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。 第三代半导体主要包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）。SiC与GaN处于稳步爬升的光明期 然而，第三代半导体技术的高技术门槛导致其市场被日美欧寡头垄占，美欧等经济体持续加大化合物半导体投入。2018年，美国、欧盟等国家和组织启动了超过15个研发项目，其中，美国的研发支持力度最大。 2018年美国能源部（DOE）、国防先期研究计划局（DARPA）、和国家航空航天局（NASA）和电力美国(Power America)等机构纷纷制定第三代半导体相关的研究项目，支持总资金超过4亿美元，涉及光电子、射频和电力电子等方向，以期保持美国在第三代半导体领域全球领先的地位。 此外，欧盟先后启动了“硅基高效毫米波欧洲系统集成平台（SERENA）”项目和“5GGaN2”项目，以抢占5G发展先机。