LED显示屏技术革新带来应用创新 Mini/MicroLED蓄势待发
发布日期:2019-10-17
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LED显示屏技术革新带来应用创新 Mini/MicroLED蓄势待发
小间距LED显示屏行业在2018年无疑获得大丰收，打破了长时间身处技术瓶颈期的“尴尬”局面，无论是Mini LED还是Micro LED等封装技术都取得实质性进展，让小间距LED显示屏点间距密度、性价比、稳定性都有了质的飞跃，引起各大LED屏企的兴趣。
目前小间距产品点距基本在P1．2－P2．5之间，已经进入了同质化竞争阶段，为了拉开与竞争者之间的差距，部分有研发实力的企业开始往“超小间距”方向发展，争取开发出更高清的产品，提高企业竞争力。如果说COB是为P1.0以下超小间距而生，那么，Mini LED甚至是Micro LED，则代表了另一个层次的创新方向。原因在于，与SMD和COB都是基于单体灯珠而在贴片工艺上做文章不同，Mini/Micro LED则是把文章做到了封装层。举例来说，目前普遍采用的“四合一”Mini LED即是将4组RGB晶体颗粒封装在一个灯珠中，然后再用贴片工艺制成显示屏。
这种创新思路带来的优势明显，显示基本单元更加小型化，达到晶体颗粒级别，而又不需要在晶体颗粒级别进行传统封装的操作，可谓一定程度上降低了工艺难度。当然，这种方式在工艺上也并非没有难度，当前而言，巨量转移的工艺难题始终没有被解决。不过，工艺难题一直以来就不是不可攻克的，需要的只是时间，业内人士对于Mini/Micro LED的未来普遍抱有积极乐观的态度，因为Mini/Micro LED可以为小间距LED的应用拓展带来更多可能性，小到VR眼镜、智能手表，大到电视屏幕、巨幕影院，可谓是充满“大小通吃”神奇力量。如今，中国台湾面板制造商已开始在Mini LED领域发力，背光应用即将落地；此外还有三星、索尼等“非传统”小间距LED屏制造商推出Micro LED原型机，抢占先发优势。
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何学诚